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반도체공정기술센터
- 전자, 정보, 통신분야의 최신 실용제품의 생산에 표면실장기술(SMT)을 이용하여 반도체 부품 패키징 및 부품 모듈을 실용화시켜 생산제품의 경박단소를 추구하고 있으며, 지역 산업클러스터에 반도체 패키징 기술지원 반도체 패키징 장비공동 활용, 우수 기술 인력배출 및 재교육에 기여하고 있습니다.
- 반도체 전공정에 사용되는 Stepper, Dry Etcher, Sputtering 장비 및 고진공펌프 등 관련장비를 보유하여, 지역 인근의 반도체, 디스플레이 장비제조업체들의 장비개발의 기술지원을 하며 기술인력의 교육에 사용하고 있습니다.
- 반도체 후공정 장비로는 스크린 프린터, 플립칩마운터, DDF(Direct, die feeder)와 Reflow장비등을 보유하고 있습니다.
- 반도체 전공정 장비로는 i-Line Stepper, Dry Etcher, Sputter(AMAT)와 관련 Accessory등을 보유하고 있습니다.
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